- 美国ITC对苹果、三星、谷歌启动337音频专利调查，涉多款主流电子设备
- 三星电子全面转用外包扩产DDR5模组，自有产能全力向HBM倾斜
- 三星定制HBM基底裸片拟采用“双供应链”，将同时引入三星代工与台积电
- DRAM/NAND齐涨30%起！苹果接受三星2027年Q1存储报价
- 三星电机联手高通开发2.1D“有机桥”先进封装
- 三星与SK海力士拟在2028年前后推进10纳米以下DRAM
- 2nm芯片产能紧缺！高通被曝与三星重启芯片代工谈判
- 三星显示与iQOO官宣史上最高规格屏幕合作：iQOO16全球首发2K/165Hz珠峰屏
- 三星电子与SK海力士拒绝韩国电力25万亿韩元电费预付方案
- OpenAI称正与三星合作开发下一代芯片
