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晶圆代工吹起寒风,三星电子或缩减晶圆代工开支
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业内首家:三星电子 3nm 工艺所代工首批芯片正式发货
三星电子:已与AMD共同研制出第二代智能固态硬盘,将以此抢占未来市场
三星电子将在美国得州建新工厂,未来二十年投资近 2000 亿美元
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