汽车与具身智能加速融合
“对于汽车企业而言，放弃具身智能赛道，将错失产业能力延伸的重大机遇；对于具身智能产业而言，若不与汽车产业技术链深度融合，产业化进程将被拖慢，发展周期也会被大幅拉长。
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AI锻造新优势 新一代智能终端迎发展红利
工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（简称《规划》），提出到2030年，我国电子信息制造业在全球产业格局中发挥举足轻重作用，规模以上企业营业收入突破30万亿元，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。 -
消费电子订单被挤出？日韩大厂产能向 AI 高压高容倾斜，通用级 MLCC 缺货风险排查
在全球电子产业供应链中，多层陶瓷电容器(MLCC)一直扮演着“电子工业大米”的角色。然而 进入2026年，传统消费电子采购熟悉的订货节奏已被彻底改写。 随着AI服务器(如NVL72机架及GPU模块)爆发式增长，单机架MLCC用量达到数十万颗的量级，村田(Murata)、三星电机(SEMCO)等日韩MLCC原厂正经历一轮前所未有的产能大转移。原厂优先将高精尖产能拨给利润丰厚、需求迫切的AI算力与车规产品，导致智能手机、PC、智能穿戴等传统消费电子常用的中高容值(10uF/22uF及X5R规格)产品供给出现结构性断层。 -
数据也可申请全国通用“身份证”了
记者从国家数据局获悉，国家数据产权登记服务系统日前上线试运行，全国统一的数据产权登记制度进入落地实施新阶段。 -
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工信部国家发改委印发电子信息制造业发展"十五五"规划，2030年规上企业营收突破30万亿元
《规划》锚定基本实现新型工业化目标，明确以推动高质量发展为主题，统筹高质量发展和高水平安全，抢抓人工智能发展机遇，加快全产业链创新。 -
存储之后，MLCC迎超级周期
2026年9月，全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头村田制作所副社长南出雅范接受《日经新闻》专访时明确判断：AI服务器带动的MLCC成长趋势“至少将持续至2028年”，公司正考虑未来3至5年、可能“比以往更加大胆”的扩产计划。 -
机构：Q2全球半导体营收突破4250亿美，环比增长31.4%
根据Omdia发布的报告，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，该市场环比增幅达到创纪录的31.4%。 -
进一步完善产业安全体系 汽车软件新国标发布
记者9月14日获悉，市场监管总局（国家标准委）近日批准发布《汽车软件质量与缺陷管理规范》国家标准（GB/T 48140—2026）。专家表示，此次新国标的发布，为汽车行业软件质量与缺陷管理提供统一遵循，也进一步完善了智能网联汽车产业的安全体系。
