三星计划 2027 年 1.4nm 工艺用上 BSPDN 背面供电技术

2023-08-16

二季度全球OLED手机销量排名：苹果iPhone占据前四名，三星Galaxy S23 Ultra第五

2023-08-16

高通清库存，芯片大降价

2023-08-16

三星电子出售ASML部分股份：获得约3万亿韩元

2023-08-16

芯弦半导体获新一轮融资，发力车规级电控专用芯片领域

2023-08-16

泓浒半导体完成A+轮战略股权融资，致力晶圆传输设备国产化

2023-08-16

比亚迪退出百度自动驾驶协议，将着眼于内部开发

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华为公布一项倒装芯片封装专利

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鸿海旗下耐能智慧发布边缘运算AI芯片KL730

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三星电子将向Grog供应下一代人工智能半导体

2023-08-16