全球半导体产业博览会（GSIE），是中西部唯一的全球半导体业界盛会。展会涵盖半导体产业链的各个方面，包括集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区 、二手设备专区、人才计划培训交流专区、电子元器件专区、AI+IOT+5G专区及国际专区共八大专区。除此之外，届时中科院、清华、中科大等高校、各大公司高层代表以及业内专家们将齐聚一堂，聚焦行业热点及西南市场进行探讨和交流。为行业海内外厂商，企事业单位搭建一个展示新成果，打造产品品牌的平台。同期将聚焦产业政策解读，将举办涵盖“记忆体、SIP封测、AI、5G、IOT、半导体材料”等内容的高峰论坛和专题研讨会。

展会主题：开拓创“芯”，智享未来

一、时间、地点、规模

时间：2020年10月14日-16日

地点：重庆国际博览中心

展会规模：展示面积30000㎡，参展企业达500家,专业观众25000人

二、收费标准：

凡由我会报名的参展企业，展会结束后可享受50%的展位费补贴！

三、组织机构（排名不分先后）

支持单位：  重庆市经济和信息化委员会

中国汽车工业协会

主办单位： 电气和电子工程师协会 IEEE、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会 、重庆市电子学会、重庆集成电路技术创新战略联盟、重庆市机器人与智能装备产业联合会、集成电路特设工艺及封装测试联盟、深圳市电子商会

协办单位: 北京半导体行业协会   浙江省半导体行业协会

广东省半导体行业协会 

江苏省半导体行业协会 陕西省半导体行业协

大连市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会

四川省电源学会    天津市集成电路行业协会

承办单位:重庆市福祥会展服务有限公司

四、展示范围：

科技/高新产业园区、集成电路设计与制造专区、半导体材料专区、封装测试专区、电子元器件专区、AI+LOT+5G专区、电源展区、二手设备专区、人才计划培训交流专区、国际专区、科研院校、政府、代理商、媒体、协会单位等

五、上届展会概况：

参展情况：上届博览会于5月8日在重庆国际博览中心成功举办。展出面积20000㎡，吸引了来自美国、日本、韩国、香港、台湾等18个国家和地区——川崎、高通、罗姆、赛迪、AOS万国,先进、绿然集团，中国电科、英博尔等200家知名企业参展。期间共有12000多名观众参观和采购，包含格力、惠普、华为、京东方、安川、小米、 长安、福特等电子、汽车等领域企业，形成西部半导体行业的一场盛会。展会同期召开以半导体创新发展、半导体与汽车技术智能网联为主题的专项论坛，邀请高通、赛迪、罗姆，金康等企业到场演讲，吸引东营、株洲、淮南、郑州等15家政府组团企业；上汽红岩、长安、丰田、福特等506家国内外知名企业1600余名观众到场洽谈听会。

六、目标观众群体

半导体集成电路设计、制造、封装等产业链、智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空、智能家电、军工制造、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路、3C自动化，3D打印、传感器、平板显示等。

七、本届展会亮点：

36㎡以上的参展企业可获得开展期间新技术、新产品推介会演讲机会一次；并在新浪财经头条、半导体行业联盟、中国半导体论坛、芯榜、中国科学报、 Citnews科技资讯网、IC咖啡、腾讯快报等50余家媒体推介我司参展信息。

八、同期会议：

九、组委会联系方式

联系人：刘德才  13751024091  邮箱：liu_decai@163.com

地址：福田区深南中路3006号佳和华强大厦A座30楼东

参展申请书：2020全球半导体产业(重庆)博览会参展报名表（合同）.pd