电子信息产业观察——深圳市电子商会

太空金属3D打印技术在轨完成演示验证

脑机接口风头正劲，但别忽视“辅助”二字

“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成

坚持自主可控，自动驾驶方能行稳致远

部署上百项“揭榜挂帅”攻关任务——更大力度超前布局未来产业

瞄准政策风口企业积极布局卫星互联网新基建

6G技术加速走向“应用场”

AI与科学仪器融合已到关键节点

机构：2026年半导体营收将暴涨62.7%

迄今规模最大“虚拟宇宙”构建成功

工信部数据：集成电路Q1产量增24.3%，出口金额涨超七成

程序员将被AI取代？梅宏院士：理性看待当前的热潮和炒作

从“仰望星空”到“产业升空”——解码商业航天的中国式强国之路

Day0适配 | 壁仞科技率先支持Kimi K2.6模型，高效赋能AI编程

国家发改委：推动低空经济“管得好、飞得稳、用得活”

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