行业资讯

韩国公布2027年创纪录预算821万亿韩元，半导体税收红利驱动AI与芯片投资

苹果升级对OpenAI指控：销毁证据，跳槽工程师下载机密电路图

芯擎科技端侧AI芯片长三角研发基地签约无锡

梅卡曼德机器人正式登陆港交所，收盘价较发行价下降1.87%

百度完成双重主要上市

汉威科技、GIIC、华为签署开源鸿蒙“鸿图计划”合作备忘录

新势力车企8月交付量出炉：零跑再破10万辆断层领跑

盛科通信披露高端交换芯片最新进展

三星为英伟达定制8层HBM4E：NVHBM战略转向速度优先

友达将展示MicroLED光通信与玻璃基技术方案

优地机器人将于9月9日港交所上市全球发售4500万股H股

长信科技子公司算力服务合同正式计费已收到首个季度服务费1309万元

四川九洲拟1825万加码光模块

江波龙将于9月8日港交所上市全球发售2607万股H股

晶合集成拟以合肥瑞昱科技100%股权出资参与目标公司增资并持有26.43%股权

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