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MIT工程师用成团泛菌打造活体晶体管与电路板
2026-08-19
与TCL华星签署合作协议,瑞联新材正式入局印刷OLED
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显示模组厂希恩凯电子完成股改,开启IPO上市
2026-08-19
SK海力士提早实施40万亿韩元规模股份回购与注销, 推进“自由现金流50%以上”规模的股东回报
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日本新光电气工业22层玻璃基板突破SeWaRe难题
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三名24岁哈佛辍学生,四年做出一家估值210亿美元的推理芯片公司
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新一代玄戒芯片即将正式发布
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欧央行拉响AI警报:泡沫一旦破裂,或重演互联网泡沫
2026-08-19
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2026-08-19
宇树科技:4449亿市值背后,一张被市场提前贴现的“具身智能期票”
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芯屏半导体Pre-A轮融资落地,8英寸硅基MicroLED量产提速
2026-08-19
国资入场,汽车HUD头部企业或易主
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2026-08-19
AI芯片初创公司Etched估值升至210亿美元,不到一个月翻倍
2026-08-19
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