行业资讯

中国汽车工业协会就欧盟《工业加速器法案》涉华限制条款发布严正声明

瀚薪科技获两项专利，夯实SiC技术壁垒

玉龙910芯片仍处研制阶段，未进入流片环节

阿里玄铁9系列成功适配安卓16，RISC-V架构加速迈向移动终端

华大九天推出3DIC物理验证平台

聚灿光电明确暂不涉足光模块业务

TCL科技：玻璃基封装尚处预研阶段

中国暂停向日本出口部分稀土产品，外交部：依法依规

环球晶徐秀兰：12英寸方形硅晶圆送样验证中，Q4进入量产

隆扬电子HVLP5铜箔送样验证磁控溅射工艺路线差异化竞争

紫光国微19亿元收购瑞能半导100%股权，补齐功率半导体IDM制造短板

英特尔启动研发Intel 10A/7A制程工艺，2029年量产14A

烟山科技全球首条8英寸MicroLED IDM产线投产

和辉光电AMOLED产线技改冲刺三季度收官

华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段高端存储封测项目开工

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