行业资讯

壁仞科技与上海大学共建集成电路智能芯片联合实验室，聚焦AI芯片光互连与散热技术

消息称DeepSeek拟登陆科创板，聘请中信证券筹备IPO

全球人形机器人“卡位战”：三星入局将如何搅动现有格局？

投资130亿欧元，谷歌拟在芬兰建设数据中心

深圳市推AI新政，持续加强AI计算芯片和软件生态的技术攻关

Meta推出可跨应用操作的Muse智能体

AI供电竞赛！美国政府19亿美元贷款助推谷歌核电站重启计划

华为、小米、高通在第十五届中国知识产权年会披露专利授权实践

存储反向吞并代工：HBM4吃下三星一半4nm产能，AI分配战争打响

台积电、三星将导入ASML High-NA EUV，光掩模尺寸拟从6英寸升级至12英寸

传英伟达Rubin Ultra芯片改用8层HBM，以控制内存成本

功率GaN市场大洗牌，中国企业稳居全球第一

WorkBuddy首发9款联名AI硬件，炬芯科技赋能占比超20%

机构：2026年底全球折叠屏手机累计出货量将突破1亿部

高通携手亚马逊开发AI推理芯片，潜在采购规模可达600亿美元

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