• 行业资讯
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 商会概况
  • 资讯
  • 产品
...
  • 首页
  • 政府政策
    • 最新政策
    • 通知公告
    • 申报技巧
    • 政策解读
  • 行业资讯
    • 行业动态
    • 产业观察
    • 企业动态
    • 行业报告
    • 国际市场
    • 视频动态
    • 行业智库
    • 展会列表
    • 展会报道
  • 产品中心
  • 品牌企业
  • 双碳服务
  • 产业空间
    • 投资指引
    • 产业园区
    • 电子市场
  • 供需发布
  • 商会之窗
    • 商会概况
    • 商会章程
    • 商会架构
    • 产业智库
    • 分支机构
    • 会员列表
    • 行业精英
    • 商会动态
    • 工作报告
    • 社会公益
    • 党风建设
    • 工联会
    • 商会会刊
    • 加入商会
    • 联系我们
  • 登录 | 注册
  • 首页
  • 行业动态
...

印度首个大型OSAT正式商用,日本技术+泰国经验+印度制造

2026-07-06
...

美光93亿美元扩建日本广岛HBM工厂,计划2028年量产出货

2026-07-06
...

5.7亿欧元!英飞凌完成收购欧司朗非光学传感器业务

2026-07-06
...

iPhone 18 Pro主板设计图曝光:A20 Pro外置WMCM封装,搭配C2基带及索尼IMX905主摄

2026-07-06
...

奇瑞正式接管日产南非工厂,2027年中期投产

2026-07-06
...

科大讯飞新成立安徽爻方智能科技

2026-07-06
...

亚马逊Leo互联网服务今年将启动初期运营,在轨组网卫星突破390颗

2026-07-06
...

恩捷股份匈牙利工厂因环境污染被勒令停产

2026-07-06
...

深天马A:OLED在各领域渗透仍在提升,短期面临元器件涨价挑战

2026-07-06
...

夏禾科技科创板上市申请获受理,拟募资6亿加码OLED材料

2026-07-06
...

凯瑞德8000万投资宇航级存储芯片企业艾可萨科技,投前估值6亿元

2026-07-06
...

功率半导体巨头华润微电子2026年第二轮全品类涨价15%起

2026-07-06
...

民德电子拟募资不超10亿元 加码特色高压功率半导体晶圆代工

2026-07-06
...

日本2040年部署千万台机器人,万亿日元研发本土AI大模型

2026-07-06
...

“HBM之父”金正浩:AI的本质是内存,存储芯片正在重构AI版图

2026-07-06

点击加载更多

商会概况 商会动态 加入商会 联系我们

周一至周日 9:00 - 17:00 0755-8367 7342

深圳市龙华区民塘路328号数字创新中心A座37楼

深圳电子商会版权所有©2005-2026

粤公网安备 44030402002122号

粤ICP备05064344