行业资讯

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累计融资超15亿元，3家AR企业完成最新融资

商甲半导体完成A轮融资，紫竹科投独家投资

镭昱完成近亿元Pre-A4轮融资，加速推进近眼显示与光互联产业化

16亿项目封顶，歌尔XR版图再落一子

OpenAI称正与三星合作开发下一代芯片

苹果入局，折叠屏能否从小众走向主流?

美国NSA、CISA、FBI联合指控DeepSeek等六家中国AI公司"工业规模蒸馏"美国大模型

美国监管机构调查英伟达与 Groq 的授权协议

联得装备：已凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业

瑞萨电子年内第二次涨价！新价格2027年生效

深科技斥资18.5亿元加码高端存储芯片封测瞄准AI先进封装赛道

印度机构建议“详查”小米“新借口”：商业模式涉嫌违规！

90亿元！ADI全现金收购MCU公司

意法半导体CFO：2027年AI收入约80%将来自光芯片

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