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行业动态
连接器大厂突发火灾,2名员工受困
2026-11-09
美国国防部承诺向Halo碳化硅晶圆扩产提供7500万美元
2026-11-09
Terafab追三星?传马斯克晶圆厂拟月产70万片存储芯片
2026-11-09
三星得州泰勒晶圆厂最早12月试运行,2027年量产
2026-11-09
三井化学联手日本政策投资银行 以120亿美元收购光刻胶大厂JSR
2026-11-09
软银与ABB考虑剥离在华机器人业务,以推进53.75亿美元收购交易
2026-11-09
台积电否认应英伟达要求研发3D DRAM:专注逻辑代工不动摇,但BEOL内存与2029年3D DRAM路线图正并行推进
2026-11-09
华为子品牌“星芒”首款新机曝光:OSTA O1 Pro 采用阔直板设计,多配色与四档存储组合浮出水面
2026-11-09
LG化学针对中资企业的专利禁令申请被驳回,主诉讼仍待裁决
2026-11-09
TCL华星8.6代喷墨OLED产线新增5家设备供应商
2026-11-09
2.5亿元跨界光通信,天安新材拟控股嘉万光
2026-11-09
Anthropic划出5%股份买“免死金牌” IPO前夜的公益精算与治理底牌
2026-11-09
安森美终止捷克20亿美元SiC扩产计划
2026-11-09
微软逐步终止甲骨文AI算力租约:旧款英伟达芯片遭弃用,800亿美元外部算力合作面临全面重估
2026-11-09
三星、SK海力士与美光联手SEMI推进晶圆厂机器人充电标准化
2026-11-09
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