据韩国媒体Dealsite 11月12日援引业内人士消息，三星电子计划在2029年底前退出8英寸晶圆代工业务，较此前披露的时间表提前一年。与此同时，三星已将部分8英寸晶圆制造订单外包给中国台湾联华电子（UMC，简称联电）。

三星电子副董事长、设备解决方案（DS）部门负责人全永铉（Young-hyun Jun）此前曾推动在2028年底前关闭相关业务，以改善盈利状况。不过，由于客户需要更多时间将现有产品迁移至其他制造工艺，三星随后将退出时间调整至2029年。

这一最新时间表与《The Elec》11月2日的报道存在差异。后者称，三星已通知客户，计划在2030年底前关闭剩余的8英寸晶圆代工生产线。目前尚不清楚三星是否已经向客户告知提前至2029年的安排。

三星尚未公开确认2029年底这一节点。三星一名发言人11月4日向韩国媒体NewsPim表示，相关退出计划正与各客户分别协调；如客户提出要求，过渡时间表也可能延长。

三星将部分生产外包给联电

为降低老旧生产线的维护成本，三星已将部分8英寸晶圆生产外包给包括联电在内的其他晶圆代工厂。目前尚未披露外包规模、合同金额及具体执行时间。

联电10月28日发布的业绩公告没有提及三星外包事宜。这家中国台湾晶圆代工厂表示，2026年第三季度整体产能利用率达到92%，晶圆出货量环比增长7.3%，达到超过120万片12英寸等效晶圆的历史新高。联电首席执行官王石表示，公司8英寸业务也出现明显复苏。

三星的8英寸晶圆代工生产线主要制造成熟制程芯片，包括显示驱动芯片（DDI）、电源管理芯片（PMIC）和图像传感器。随着设备维护成本上升，以及中国晶圆代工厂带来的竞争加剧，该业务盈利能力承压。三星因此开始收缩相关业务，并将部分员工转移至自动化程度更高的12英寸生产线。

据报道，三星还已同意将其位于韩国器兴、已经关闭的S7工厂约300台8英寸制造设备出售给DB HiTek。设备拆除工作在11月初已经展开，但交易金额尚未公布。

客户面临漫长的生产转移

将现有产品转移至另一家晶圆代工厂通常需要6个月至1年，因为制造工艺必须经过调整和认证。如果需要针对不同工艺重新开发产品，并完成量产前准备，整个过程至少可能需要两年。

可替代的产能并不充裕。韩国晶圆代工企业DB HiTek和SK Keyfoundry的大部分产能已被现有客户占用；将生产迁移至12英寸产线可能推高制造成本，并要求客户调整芯片设计。此外，部分客户受限于对中国制造芯片的相关限制，可选择的供应来源更少。

整个8英寸晶圆代工市场也正在趋于紧张。DIGITIMES援引行业数据称，2026年全球前十大晶圆代工厂8英寸产线的平均产能利用率已回升至88%，预计下半年将达到90%。

一份11月11日发布的行业展望预计，随着厂商削减老旧产线，以及人工智能相关电源芯片需求保持强劲，8英寸晶圆代工厂在2027年仍将接近满负荷运行。