近日，光莆股份发布公告，拟变更部分募集资金用途，将原“SMT智能化生产线建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益1.13亿元，转投新增募投项目“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”。

新项目总投资约1.40亿元，建设周期为36个月，建成后预计形成年产100万个光引擎的封装能力。此次调整意味着光莆股份进一步将业务布局延伸至光通信产业链，重点补强光电芯片后道加工、封装及测试环节。

根据公告，本次变更涉及募集资金1.13亿元，占募集资金净额的11.10%。新项目计划由全资子公司厦门紫心半导体科技有限公司实施，建设地点位于厦门翔安光莆产业园，主要建设光电芯片晶圆后道工艺、电学及光学测试与光引擎封装集成产线。

值得注意的是，此次募资调整与原项目建设进度及产能需求变化有关。原“SMT智能化生产线建设项目”规划建设21条SMT智能化生产线，目前已建成投产16条，能够满足公司现阶段订单及生产经营需求。考虑到继续投入剩余产线可能面临产能利用率不足、投资回报偏低等风险，光莆股份决定不再继续实施剩余产线投资，将相关资金转向光电芯片后道工艺及光引擎项目。

在新项目的具体建设内容上，光莆股份计划购置高精度晶圆划片机、激光划片机、激光开槽机、晶圆测试机、FT测试机及光耦合机等设备，打通“磨划—封装—测试”全流程，增强光电芯片后道工艺的自主交付能力。

其中，光引擎封装是此次扩产的重点。光莆股份表示，现有产线尚未配置专门的光引擎倒装封装产能，目前仅能进行小批量试制。后续将增配FC倒装键合机等专用设备，并与现有光电传感封测业务共用部分厂房、设备、检测及质量管理体系，形成光引擎“封装+测试”的交付能力。

实际上，光莆股份今年已通过一系列动作推进光通信业务布局。

2026年4月，光莆股份与上海赛勒光电子科技有限公司达成合作意向，双方计划共同设立合资公司，注册资本5000万元，其中光莆股份认缴3750万元，持股75%。合作内容涵盖光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、光路交换（OCS）、光学输入输出（OIO）等业务，以及海外交付的PIC芯片封测及销售。

根据双方合作规划，赛勒光电将提供PIC芯片，合资公司负责光引擎产品研发及销售，光引擎的光电共封环节则由光莆股份承担。双方希望借此形成从硅光子芯片封测到光引擎产品的产业链协同。

在合作落地方面，2026年11月3日，双方共同设立的上海星擎光联科技有限公司完成工商注册，注册资本为5000万元。至此，光莆股份与赛勒光电的合作从前期规划进入实体运营载体落地阶段。

此外，光莆股份2026年半年报显示，公司上半年继续聚焦光电集成封装及光电智能传感器领域，并加快厦门翔安封测基地建设，推进光电集成封装技术向光通信领域延伸，为后续开展光通信PIC芯片封测业务提供条件。（LEDinside整理）