全球电子产业风向标 electronica 2026 慕尼黑启幕

全球电子产业风向标 electronica 2026 慕尼黑启幕

  • 2026-11-11
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关键词: electronica 慕尼黑电子展 电子元器件 国产半导体

        2026年11月10日,全球电子元器件领域规模最大、规格最高的专业盛会——‌electronica 2026 慕尼黑国际电子元器件博览会‌在德国慕尼黑展览中心(Messe München)正式开幕,展会将持续至11月13日。本届展会与 SEMICON Europa 同期举办,共开放18个展厅,汇聚超3500家全球展商,围绕"全电气社会(All Electric Society)"愿景,聚焦‌人工智能、网络韧性、能源效率‌三大焦点主题,成为研判未来数年全球电子技术路线与供应链走向的核心平台。

 展会日程安排

  • ‌11月10日(周二)‌:展会开幕,全展区开放;汽车论坛、嵌入式平台大会等同期会议同步启动

  • ‌11月11日(周三)‌:各主题论坛密集开讲,覆盖无线技术、工业物联网、连接器与测量等方向

  • ‌11月12日(周四)‌:印刷电子、电源与储能等专题研讨持续进行,展商技术发布集中开展

  • ‌11月13日(周五)‌:展会最后一天,完成全部商贸对接与技术交流议程

 展会要点与议程

electronica 由德国慕尼黑博览集团主办,创办于1964年,每两年一届,是覆盖电子全产业链的一站式专业展会。本届展品主要分为七大类:

  • ‌半导体‌:集成电路、处理器、二极管、晶体管、嵌入式系统、微纳米系统

  • ‌传感与显示‌:传感器、微系统、LED 及各类显示器件

  • ‌被动元件‌:电阻、电容、电感、射频微波元件、磁性与陶瓷产品

  • ‌连接与电路载体‌:连接器、继电器、开关、接线端子、线缆线束、PCB/PCBA、覆铜板

  • ‌电源与储能‌:电池、变压器、变频器、UPS 系统及储能材料组件

  • ‌机电系统‌:电机、微电机、伺服与驱动元件

  • ‌测试与制造‌:检测测量仪器、自动化设备、电子制造服务(EMS)

同期会议是 electronica 的核心议程,主要包括‌汽车大会(Automotive Forum)、嵌入式平台大会、无线技术大会‌,以及工业物联网、连接器与测量、印刷电子等专题论坛,议题直击 800V 电动汽车架构、AI 数据中心高速供电、SiC 功率变换等当下产业最前沿方向。

 进口与国产品牌优势对比

本届展会上,国际巨头与中国厂商同台竞技,各自优势与定位差异鲜明:

表格
阵营品牌核心优势与特点重点方向
进口‌村田制作所(Murata)‌全球被动元件龙头,展出 C4 馆179;发布面向 SiC MOSFET 的 MGJ2T2 隔离栅极驱动电源、集成 MCU 的六自由度惯性传感器,并以沉浸式演示呈现 AI 时代传感与人机交互技术传感器、隔离电源、AI 与机器人元器件
进口‌TE Connectivity(泰科)‌全球连接器龙头,产品覆盖高压连接、高速数据传输与极端工况场景,深度参与全球连接标准制定,供货体系稳定汽车、工业、数据中心全场景连接
进口‌Amphenol(安费诺)‌以并购整合与定制化开发见长,高速背板、射频与光纤互连技术领先,信号完整性与抗干扰能力突出5G 通信、AI 算力高速互连
国产‌纳芯微(NOVOSENSE)‌高性能模拟与混合信号 IC 厂商,展位 C5 馆159;展示服务器电源、全 SiC 高压 DC-DC 参考设计(峰值效率99%),其技术负责人于11月10日在汽车论坛发表 800V 架构主题演讲隔离芯片、汽车与 AI 数据中心电源 IC
国产‌凌科电气(CNLINKO)‌工业级连接器专精企业,展位 B3-121;围绕小型化、高功率、高集成、快装配、长可靠五大方向,展出航空插头及电源/信号/数据混合连接方案,拥有 UL、TÜV 目击实验室工业设备、自动化、模块化连接方案
国产‌中航光电(JONHON)‌国内高可靠连接器龙头,在新能源汽车、光伏储能、数据中心、5G 通信领域提供全套互连方案,宽温域、抗浪涌等可靠性指标突出军工、新能源汽车、算力基建互连

 品牌格局与市场走势

从本届展会可以清晰看出两条主线:‌进口品牌‌凭借长期技术积累,继续在高端传感器、高速高频连接、车规级高可靠器件上占据技术高地,并通过新品发布定义行业方向;‌国产品牌‌则依托本土新能源汽车、AI 算力与储能产业链优势,在模拟芯片、工业连接器、高可靠互连等领域快速突破,从"成本替代"向"技术对标"升级,供应链自主可控已成为中国厂商参展的核心叙事。连接器、被动元件、电源与储能等品类,正是中国企业历届参展最集中、竞争力提升最快的领域。



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