AI竞赛蔓延至上游，三大芯片巨头预付50亿美元锁定高阶IC载板产能

随着人工智能基础设施建设持续提速，全球科技巨头对供应链的争夺正由芯片制造、先进封装进一步向上游关键材料与零组件延伸。

据《经济日报》近日报道，英伟达、英特尔与超微半导体（AMD）为抢占高阶IC载板产能，已向相关厂商合计支付逾新台币1000亿元订金，规模约合50亿美元，以长期预购方式强化供应保障。

在这一需求预期带动下，中国台湾载板厂商欣兴、景硕与南电今年累计宣布的建厂及扩产投资达到新台币1612亿元，创下历史新高。业内人士认为，大额预付款与大规模资本支出同步出现，表明AI算力竞争已不再局限于芯片设计与制造环节，而是逐步演变为覆盖封装、载板、设备与厂房的系统性产能竞赛。

预付款成为锁定供应链的重要工具

IC载板是连接芯片与印刷电路板的关键中介元件，承担电气连接、芯片保护及物理支撑等功能。随着AI芯片尺寸扩大、运算性能提升以及先进封装复杂度增加，市场对大尺寸、高层数、高密度载板的需求持续增长，高阶产品的技术门槛和扩产难度也随之上升。

英特尔执行长陈立武此前公开表示，AI需求带动先进封装与芯片市场增长，上游IC载板及相关材料供应持续吃紧，已有客户主动提前支付款项，协助企业锁定载板与相关产能。法人据此推估，英特尔长期预购载板产能的金额约为30亿美元。

AMD此前宣布在中国台湾投入百亿美元，业界普遍将其解读为强化供应链布局、锁定关键产能的重要举措，其中与载板相关的投资估计约为10亿美元。英伟达也被曝正与多家核心供应链合作伙伴推进大规模扩产计划，外界推测其对中国台湾载板厂商的相关投资同样约为10亿美元，未来仍存在追加的可能。

对芯片企业而言，预付款不仅能够提高中长期供应的确定性，也有助于供应商承担设备采购、厂房建设和人员配置等前期成本。对载板厂商而言，客户提前投入真金白银，则提高了扩产计划的需求能见度，降低仅依赖短期市场预测进行大规模投资的风险。

欣兴资本支出居首，同步扩充土地与厂房

在三大载板厂商中，欣兴今年的资本支出规模位居首位。公司董事会此前决议追加年度资本支出新台币197亿元，使全年资本支出总额升至537亿元。与此同时，欣兴还大手笔采购交付周期较长的生产设备，相关采购订单金额追加176亿元，为后续高阶载板产能扩张提前布局。

除设备投资外，欣兴也在土地与厂房资源上加快部署。公司于9月底公告，以约新台币100.8亿元收购普利司通位于中国台湾湖口的厂办，用于应对客户未来的高阶载板扩产需求。欣兴表示，此次收购基于中长期营运发展策略，目的是进行整体生产配置与产能规划。

从资本支出、长交期设备采购到厂房收购，欣兴的投资路径显示，高阶载板扩产并非简单增加生产线，而是需要土地、厂房、设备及客户订单协同推进。尤其是在AI产品需求快速变化的背景下，提前取得可扩充的生产空间，已成为厂商承接长期订单的重要条件。

景硕加码转型，南电建设高阶智慧工厂

景硕近年持续淡出传统PCB业务，将资源集中于高阶载板领域。公司董事会已核定新台币235亿元资本支出，用于满足未来三年ABF载板扩产所需的设备投资。其中，2026年计划支出80亿元，并安排60亿元专项投入ABF载板。此外，景硕董事会再新增专案资本支出预算196亿元，使相关扩产预算合计超过400亿元，进一步强化转型力度。

南电则计划通过新建智慧工厂提升高阶产品供给能力。公司董事会此前通过决议，新增资本支出用于建设专注于大尺寸、高层数高阶载板的智慧工厂，预计投资金额达新台币468亿元，为三家厂商中单项投资规模最大的项目。相关布局与AI芯片对大型化、高层数载板的需求方向相呼应。

三大芯片巨头合计约50亿美元的相关投资估算，折合新台币约1629亿元，与载板厂商创纪录的扩产计划形成呼应。客户以预付款绑定资源、供应商以资本开支扩充产能，正在重塑AI供应链的合作模式。

不过，大规模扩产也意味着更高的执行要求。高阶载板从建厂、设备导入到良率提升需要较长周期，未来仍需关注AI服务器需求、客户产品迭代及新增产能释放节奏。就当前布局来看，科技巨头已将供应链安全提升至主动绑定上游资源的层面，而高阶IC载板也正成为AI基础设施军备竞赛中的新焦点。