- 联发科天玑9400曝光：3nm工艺，全大核设计，性能将超骁龙8 Gen4
- 持续性能优化，从容应对挑战----澜起科技全新第五代津逮CPU上市
- 分时电价缘何“刺痛”分布式光伏？
- 台积电1.4nm制程A14芯片有望于2027-2028年量产，引领半导体产业新潮流
- 德国化解预算危机，对台积电、英特尔设厂补贴政策不变
- 英特尔Gaudi Al芯片订单已达20亿美元，分析师预测其市场前景看好
- 韩国荷兰携手打造“半导体同盟”，万亿韩元投资研发中心，共创产业新未来
- 预测：2027年中国大陆成熟制程产能占比将达到39%，全球半导体产业格局调整加速
- IDC预测我国智能手机市场明年出货量将达到2.87亿台，行业回暖前景可期
- 碳化硅在汽车充电器中的应用与设计方案
