- 为加强欧洲半导体实力，EIB向意法半导体提供6亿欧元贷款
- 意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
- 博世计划扩建罗伊特林根半导体工厂，投资超过 2.5 亿欧元
- 消息称英特尔德国新晶圆厂选址已落定：耗资 800 亿欧元
- 投资20亿欧元！英飞凌宣布在马来西亚扩产SiC及GaN
- 应对全球芯片短缺，博世将追加2.5亿欧元投资用于提升芯片产能
- 应对全球芯片短缺，博世将追加 2.5 亿欧元投资用于提升芯片产能
- 消息称 ASML 将 2025 年韩国 EUV 光刻机销售额目标扩至 147.5 亿欧元
- 苹果连续第五次被荷兰罚款500万欧元
- 英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位
