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到2026年,全球200mm晶圆厂产能将达到历史新高
斥资40亿美元,格芯在新加坡的扩建晶圆厂开业
2023年晶圆厂设备支出下滑15%至840亿美元,明年可望回升
SEMI报告:全球晶圆厂设备支出2023年放缓,有望在2024年复苏
芯片市场的苦,晶圆厂知道
为打压中国芯片,美国或无限延长韩、台在华晶圆厂“豁免期”
英飞凌将在马来西亚建造200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂
客户砍价压力难负荷 DDI业者或投片中系晶圆厂寻解套
英特尔警告美国:如果中国芯片厂商不下单,晶圆厂就没必要建
国产晶圆厂纷纷扩产功率半导体,除了抢占电动化赛道还要破除“瓶颈”
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