欢迎访问深圳市中小企业公共服务平台电子信息窗口
登录
|
注册
搜资讯
搜资讯
搜产品
热搜:
光模块
|
半导体
|
存储
|
PCB
|
商务考察
|
资源对接
|
英伟达
|
首页
政府政策
APEC专栏
最新政策
通知公告
申报指南
政策解读
行业资讯
行业动态
产业观察
企业动态
行业报告
国际市场
行业智库
视频动态
展会列表
展会报道
品牌企业
产品中心
供需发布
产业空间
投资指引
产业园区
电子市场
双碳服务
商务考察
国内考察
国外考察
商会之窗
商会概况
商会章程
商会架构
产业智库
专业委员会
会员列表
行业精英
商会动态
工作报告
社会公益
党风建设
工联会
商会会刊
加入商会
联系我们
首页
搜索
面板报价跌幅再收敛,驱动IC与周边供应链杂音淡化
台媒:联发科手机芯片报价最高上调15%,4G芯片涨幅较大
继WiFi芯片涨价之后,传联发科调涨手机芯片报价,最高涨幅15%
三星跟进台积电通知客户群晶圆代工涨价 韩媒:已部分签约采用新报价
不只提高报价,消息称台积电将与设备和材料供应商就明年降价 15% 谈判
消息称联电将上调 22/28nm 报价,明年 Q1 将首次赶超台积电
联电报价连四涨之际,南科12A厂P5与P6同步加大扩产力道
传国内三大封测厂将对急单报价上调20~30%
硅晶圆厂合晶Q3报价将全面调涨逾一成
需求转弱,6月中小尺寸面板报价持平
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
下一页