CT2700R7S是一种基于纳米技术的低温免压力烧结银胶。本产 品对金属化表面展现出优异的导热和导电性能，以及超强的粘接 强度，这使得它成为导热性要求极高的高可靠性应用领域的一种 理想材料。应用领域包括了功率半导体器件、汽车电子模块和高 亮度发光二极管等产品。随着现在全世界范围内对环保的日益重 视，含铅产品也将逐渐退出市场，京瓷烧结银胶可以完美的替代 欧盟豁免多年的高铅焊料，以应对未来对于环保日益严苛的要求。

以下为产品具体图示及介绍：