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  • 2023年中国LED照明市场现状及市场规模预测分析

    2023年中国LED照明市场现状及市场规模预测分析

    随着中国工业化和城镇化进程不断加快,照明能耗逐渐攀升,带来了巨大的能源压力。寻找和研究更加高效、节能的照明方式,成为照明行业的重要课题。1996年,中国开始实施绿色照明工程,推广高效照明器具的使用,鼓励以白炽灯为主的传统照明企业转型发展。
    中商产业研究院 2023-02-27 5684 关键词: LED
  • 2022年中国电解水制氢行业市场现状数据分析(图)

    2022年中国电解水制氢行业市场现状数据分析(图)

    我国具有良好的制氢基础,是世界上最大的制氢国,年制氢产量约3300万吨,已初步掌握氢能制备、储运、加氢、燃料电池和系统集成等主要技术和生产工艺,产业发展优势显著。
    中商产业研究院 2023-02-27 10591 关键词: 制氢
  • 2022年中国抽水蓄能装机容量及行业发展前景预测分析(图)

    2022年中国抽水蓄能装机容量及行业发展前景预测分析(图)

    抽水蓄能,即利用水作为储能介质,通过电能与势能相互转化,实现电能的储存和管理。抽水蓄能是当前技术最成熟、经济性最优、最具大规模开发条件的电力系统绿色低碳清洁灵活调节电源,行业发展前景广阔。
    中商产业研究院 2023-02-27 3618 关键词: 抽水蓄能
  • 2022年中国抽水蓄能市场回顾及2023年发展前景预测分析

    2022年中国抽水蓄能市场回顾及2023年发展前景预测分析

    抽水蓄能,即利用水作为储能介质,通过电能与势能相互转化,实现电能的储存和管理。抽水蓄能是当前技术最成熟、经济性最优、最具大规模开发条件的电力系统绿色低碳清洁灵活调节电源,行业发展前景广阔。
    中商产业研究院 2023-02-27 13338 关键词: 抽水蓄能
  • 中商产业研究院:《2023年中国光伏玻璃行业市场前景及投资研究报告》发布

    中商产业研究院:《2023年中国光伏玻璃行业市场前景及投资研究报告》发布

    光伏玻璃,亦称“光电玻璃”,是一种利用太阳辐射发电,并具有相关电流引出装置以及电缆的特种玻璃。近年来,我国光伏玻璃在全球市场的占有率保持在90%以上,是全球最大的光伏玻璃生产国。
    中商产业研究院 2023-02-27 7135 关键词: 光伏玻璃
  • 2022年上海市100家智能工厂名单(附全名单)

    2022年上海市100家智能工厂名单(附全名单)

    日前,上海市经信委发布《上海市100家智能工厂名单》,入选企业主要来自汽车、高端装备、电子信息、生命健康、先进材料和时尚消费品等行业。智能工厂是推动智能制造的主战场、主阵地,是培育产业高端转型新动能、带动智能装备新终端、推动经济数字化转型的重要载体,能有效促进数字经济和实体经济深度融合。
    中商产业研究院 2023-02-23 5939 关键词: 智能工厂
  • 2023年中国制氢产业链上中下游市场分析(附产业链全景图)

    2023年中国制氢产业链上中下游市场分析(附产业链全景图)

    氢能是一种来源丰富、绿色低碳、应用广泛的二次能源,发展氢能对于减少二氧化碳等温室气体排放、实现碳达峰、碳中和目标具有重要意义。我国具有良好的制氢基础,是世界上最大的制氢国,年制氢产量约3300万吨,已初步掌握氢能制备、储运、加氢、燃料电池和系统集成等主要技术和生产工艺,发展优势显著。
    中商产业研究院 2023-02-23 16894 关键词: 氢能
  • 2023年中国封装基板市场现状及发展趋势预测分析(图)

    2023年中国封装基板市场现状及发展趋势预测分析(图)

    封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
    中商产业研究院 2023-02-23 3742 关键词: 封装基板
  • 2023年中国封装基板市场规模及产量预测分析(图)

    2023年中国封装基板市场规模及产量预测分析(图)

    封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
    中商产业研究院 2023-02-23 3497 关键词: 封装基板
  • 2023年中国封装基板市场规模及专利申请情况预测分析(图)

    2023年中国封装基板市场规模及专利申请情况预测分析(图)

    封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
    中商产业研究院 2023-02-23 2141 关键词: 封装基板