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  • 如何搞定接口静电防护与信号完整性的平衡?基于HESD36VD5的极简方案

    如何搞定接口静电防护与信号完整性的平衡?基于HESD36VD5的极简方案

    在现代电子设计中,随着接口速率的提升和元器件尺寸的微缩,静电防护(ESD)设计变得越来越具有挑战性。作为一名硬件工程师,你是否经常面临这样的困境:为了保护昂贵的后级芯片(如MCU、传感器或通信接口芯片),不得不堆砌复杂的保护电路,结果却导致信号完整性受损、PCB面积捉襟见肘,或者因为漏电流过大而影响了系统的低功耗表现?
  • JSM20N50P 500V N 沟道功率 MOSFET

    JSM20N50P 500V N 沟道功率 MOSFET

    在电力电子技术飞速发展的今天,开关电源、UPS、光伏储能等领域对功率器件的高压耐受、大电流承载、低损耗、高可靠性要求日益严苛。作为国内专注功率半导体研发的高新技术企业,深圳市杰盛微半导体有限公司(JSMSEMI)深耕功率 MOSFET 领域多年,凭借自研工艺与全链条质控体系,推出JSM20N50P 500V N 沟道功率 MOSFET,以卓越性能与稳定品质,为中高压功率转换场景提供优选国产方案,助力行业实现高效化、国产化升级。
    2026-05-26 1604 关键词: 杰盛微 JSM20N50P 功率半导体 国产替代
  • TDA7492P 2X25W D类音频放大器

    TDA7492P 2X25W D类音频放大器

    Description The TDA7492P is a dual BTL class-D audio amplifier with single power supply, designed for LCD TVs and monitors. Thanks to the high efficiency and exposed-paddown (EPD) package no heatsink is required.
  • 锂电池充电充放电曲线分析及应用

    锂电池充电充放电曲线分析及应用

    锂电池的充电曲线通常包括三个阶段:恒流充电阶段、恒压充电阶段和滞后充电阶段。在恒流充电阶段,电流保持恒定,电压逐渐增加;在恒压充电阶段,电压保持恒定,电流逐渐减小;在滞后充电阶段,电流进一步减小,电池开始充满。通过监测这些阶段的电流和电压变化,可以评估充电过程中的效率和性能。
    2026-05-26 2364 关键词: 锂电池 充放电曲线 充电效率 放电特性
  • 电子元器件外贸新基建:GEO信源官网 + 全球布站,助力会员企业实现被动获客

    电子元器件外贸新基建:GEO信源官网 + 全球布站,助力会员企业实现被动获客

    生成式AI搜索的普及,正在重构客户触达企业的路径——优先调取的不是平台店铺,而是品牌官网。 这意味着:您的官网,正在成为客户找到您的第一入口。
  • 如何在紧凑空间内实现高效的信号线防护?基于HSMAJ7.0(C)A13F的RS-485/232接口设计实战

    如何在紧凑空间内实现高效的信号线防护?基于HSMAJ7.0(C)A13F的RS-485/232接口设计实战

    在现代工业控制与通信设备的设计中,接口防护始终是硬件工程师绕不开的课题。随着设备体积的不断缩小,PCB布局空间日益紧张,如何在有限的板载面积内,为RS-232、RS-485等低频信号线提供可靠的浪涌与静电防护,成为了一个棘手的痛点。传统的防护方案往往体积较大,或者在响应速度与钳位能力上难以兼顾。
    2026-05-25 1129 关键词: HSMAJ7.0(C)A13F 紧凑空间 信号线防护 PCB
  • 400W瞬态抑制二极管HSMAJ40A13F:搞定工控接口浪涌防护的“最后一道防线”

    400W瞬态抑制二极管HSMAJ40A13F:搞定工控接口浪涌防护的“最后一道防线”

    在工业自动化与物联网设备的硬件设计中,接口防护往往是最容易被忽视,却又是导致产品返修率飙升的“隐形杀手”。特别是RS232、RS485等低频信号线,极易受到静电(ESD)和感应雷击的侵袭。如何在不增加额外PCB面积的前提下,构建一道坚固的“防洪堤”?今天我们就来深度解析华轩阳电子(HXY MOSFET)推出的HSMAJ40A13F系列瞬态电压抑制器(TVS),看它如何为您的数据接口保驾护航。
    2026-05-25 1292 关键词: HSMAJ40A13F 工控接口 浪涌防护 国产化器件
  • 如何在紧凑空间内实现高效防雷保护?基于HSMF16(C)AE3的电路设计解析

    如何在紧凑空间内实现高效防雷保护?基于HSMF16(C)AE3的电路设计解析

    在消费电子与工业控制领域,随着PCB板尺寸的不断压缩,工程师在设计接口防护电路时面临着严峻的挑战:既要保证足够的浪涌吸收能力,又不能占用过多的板上空间。传统的插件式TVS管往往体积庞大,而普通的贴片封装在散热和功率承受能力上又显得捉襟见肘。针对这一痛点,华轩阳电子(HXY MOSFET)推出的HSMF16(C)AE3系列瞬态电压抑制二极管,凭借其独特的SOD-123FL封装与优异的电气特性,为小信号线的静电与浪涌防护提供了新的解题思路。
    2026-05-25 1114 关键词: HSMF16(C)AE3 防雷保护 紧凑空间 国产化方案
  • BN氮化硼能否取代GaN氮化镓?

    BN氮化硼能否取代GaN氮化镓?

    据美国地质调查局称,中国生产的半导体镓占全球供应量的近98%。针对中国限制镓化合物出口的举措,美国能源部(DOE)向美国科学家征集提案,希望他们能设计出一种解决方案来替代基于GaN的半导体,并向四个团队拨款100万美元,用于为期一年的研究冲刺。 宾夕法尼亚州立大学工程科学与力学教授Patrick Lenahan将研究用氮化硼替代氮化镓基器件的可能性。来自俄亥俄州立大学、爱荷华大学和QuantCAD(一家位于爱荷华州爱荷华市和芝加哥的量子技术初创公司)的联合首席研究员们将与Patrick Lenahan一起参与这项研究。
    2026-05-25 1369 关键词: 氮化硼 氮化镓 替代研究 美国能源部
  • 芯联集成,未来两年,突破100亿!

    芯联集成,未来两年,突破100亿!

    科技造就未来,芯片产业则是未来的核心。 随着AI的浪潮席卷全球,芯片行业的重要性正在不断地凸显。在此背景下,芯片行业的突围已经成为一种趋势,谁能更快、更好地跑完全程,谁就能赢得未来。 近期,侃见财经走进国内最大的车规级IGBT芯片、SiC MOS、MEMS传感器芯片制造企业芯联集成,并且深入地了解了这家公司。 相关资料显示,芯联集成成立于2018年,经过六年的发展,该企业以晶圆代工为起点,向上触达设计服务,向下延伸到模组封装。五年的冲刺,芯联集成用效率和速度叩响了资本市场的大门。