在硬件可靠性设计中,降额设计是所有工程师都会做的基础规范。电压降额、电流降额、功率降额,原理图阶段全部按照标准走完,但样机老化、量产测试时依然出现:器件温度偏高、效率偏低、长期老化掉压、甚至批量早期失效。
很多团队百思不得其解:明明参数留有冗余,为什么还是过热、不稳定?
结合MDD辰达半导体多年FAE量产整改经验,核心问题并不是没做降额,而是只做了“纸面降额”,忽略了分立器件真实工况降额。二极管、整流桥、MOS管的真实耐热、耐流、耐压能力,在高温、高频、动态负载下会大幅衰减。
本文拆解硬件行业最容易踩的四大虚假降额误区,帮助工程师彻底解决温升超标、可靠性不足问题。