博世将成立半导体部门 抢抓芯片需求激增机遇

德国博世（Robert Bosch）表示，将成立专门的半导体部门，押注新的组织架构能更好地利用数据中心和人形机器人等领域芯片需求的激增。

该集团的业务涵盖家用电器、汽车零部件及其他技术领域，其半导体业务长期以来隶属于移动出行电子部门。博世表示，计划自2028年起将半导体业务转移至一个新的半导体部门。

此项宣布的数周前，博世刚表示正在重组公司架构，将部分业务转变为独立子公司，以提高灵活性并更好地应对市场变化。

“通过成立我们自己的部门，我们正在为博世60多年的半导体行业历史翻开新篇章。”领导博世半导体业务的Erik Rein表示，“未来，我们将能够更好地根据客户需求调整服务——无论是汽车领域、消费电子还是更广泛的领域。”

博世公布上半年销售额为464亿欧元（约合519.1亿美元），其中移动业务占278亿欧元。成立专门的半导体部门，将让这家未上市公司的半导体业务对整体增长的贡献更加透明。

此举表明，自2022年底人工智能聊天机器人走红引发数据中心支出狂潮、进而带动相关半导体需求以来，博世正在这一快速扩张的市场中积极布局。

公司表示，预计到本十年末实现约50亿欧元的半导体销售额。近年来，博世已在德国德累斯顿和罗伊特林根的半导体设施投资约30亿欧元。

公司还表示，将投入约20亿美元，为其位于加利福尼亚州罗斯维尔的工厂配备设备，以生产特种碳化硅芯片。此外，公司还计划在下一个十年中期前扩建位于马来西亚槟城的测试中心。