DOWSIL™ 陶氏电子有机硅解决方案

可应用方向：粘接｜密封｜灌封｜敷形涂覆｜热管理｜EMI 电磁屏蔽 主题：电子组件粘接与防护综合介绍

一、应用场景

1. 智能手机和平板

应用材料：粘合剂和密封剂、光学粘接材料、敷形涂料和灌封材料、导热材料、电磁干扰屏蔽材料 作用：屏幕粘接、PCB 防护、导热散热、EMI 屏蔽，支持 IP67/IP68 防尘防水

2. 5G 电信通信设备

应用材料：导热材料、凝胶和灌封剂、敷形涂料、光学互连材料、连接器密封材料 作用：高密度热管理、电路板防护、光学互连有机硅，应对 5G 高功率密度散热需求

3. 智能可穿戴设备

应用材料：光学粘接材料、粘合剂和密封剂、敷形涂料、导热胶、灌封材料、电磁干扰屏蔽材料 作用：人体接触级有机硅，热管理、电磁兼容，适配手表和手环

4. 智能家居 IoT 设备

应用材料：粘合剂和密封剂、敷形涂料、ITO 线路保护材料 作用：粘接密封、PCB 防护、灯光扩散，适配智能音箱、温控器和家电模组

二、核心优势

• 多项 UL 认证，部分低分子控制级

• 室温固化 / UV 固化，提升产线效率

• 耐温、防潮抗振，实现 IP67-IP68 防护

• 全球供应，配套应用工艺技术支持

三、产品类别

1. 粘合剂 & 密封剂：单组份 RTV、UV 混合固化、可重工

2. 灌封弹性体：双组份灌封胶，绝缘减震，保护元器件

3. 敷形涂料：PCB 三防保护，喷涂 / 浸泡施工，UL94 V-0 阻燃

4. 导热材料：导热硅脂、导热凝胶、可涂布垫片

详询: 南先生  13711640513